1、改進(jìn)封頭的結(jié)構(gòu)安排：在熱壓處理過(guò)程中，高溫下的晶粒會(huì)閱歷再結(jié)晶和長(zhǎng)大過(guò)程，然后使資料的晶粒變得愈加細(xì)小、均勻，晶間的孔隙和缺點(diǎn)也得到解決或者減少。這些改變能夠明顯進(jìn)步封頭的強(qiáng)度、塑性和韌性等功能。

2、下降封頭的剩余應(yīng)力：在制作過(guò)程中，封頭會(huì)閱歷屢次冷熱循環(huán)，然后導(dǎo)致剩余應(yīng)力的產(chǎn)生。這些應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致封頭在使用過(guò)程中出現(xiàn)裂紋或者變形等問題。熱壓處理能夠經(jīng)過(guò)減小晶粒的巨細(xì)和減少剩余應(yīng)力，下降封頭的剩余應(yīng)力水平，然后進(jìn)步封頭的耐久性。

3、進(jìn)步封頭的耐腐蝕性：在熱處理過(guò)程中，能夠經(jīng)過(guò)選擇適宜的溫度和時(shí)間對(duì)資料進(jìn)行固溶處理、沉積硬化等方法，使封頭外表構(gòu)成一層均勻的氧化膜或其他保護(hù)層，以避免封頭遭到外部環(huán)境的腐蝕和損傷。